विशेष विवरण
मद | तकनीकी पैमाने |
छीलने का दबाव | 100N |
मानकों
| जीबी/टी 7707-2008 |
छीलने की गति | 0.8M/S |
डिस्क ए आकार | 170 मिमी चौड़ाई (55 मिमी) |
डिस्क बी आकार | 65 मिमी चौड़ाई (55 मिमी) |
उपकरण का आकार | 400 मिमी × 225 मिमी × 340 मिमी |
शक्ति | 1000W |
बिजली की आपूर्ति | AC220V 50Hz |
वज़न | 21 किलो |
काम के सिद्धांत
सिलोफ़न मानक के अनुसार चयनित और नमूना स्याही मुद्रित सतह परीक्षण वातावरण द्वारा समायोजित समायोजित। उन्हें मानक भार, रोलिंग गति और रोलिंग की संख्या के साथ एक साथ चिपकाएं, उन्हें एक निश्चित अवधि के लिए रखें, और फिर उन्हें एक निश्चित दबाव और छीलने की गति से छील दें।
मुद्रण स्याही परत की बॉन्डिंग स्थिरता का न्याय करने और विश्लेषण करने के लिए नमूने की स्याही परत की स्थिति को देखें और मापें।
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